| 型号(PratNumber) | LPC2368FBD100 |
| 数量(QTY.) | 5000 |
| 厂家(Brand) | NXP USA Inc. |
| 封装(Package) | 100-LQFP（14x14） |
| 批号(DC.) | 2020+ |
| 联系人(contact) | Anne王小姐 |
| 电话(contact) | 0755-23206614 |
| PDF(PDF.) |
|
| 询价(Inquire) |
制造商
NXP USA Inc.
制造商零件编号
LPC2368FBD100,551
一般信息
数据列表 LPC2364-68;
标准包装 90
包装 托盘
零件状态 Digi-Key停产
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 微控制器
系列 LPC2300
其它名称 568-3997
935282461551
LPC2368FBD100-S
LPC2368FBD100551
规格
核心处理器 ARM7®
内核规格 16/32-位
速度 72MHz
连接能力 CANbus，以太网，I2C，Microwire，存储卡，SPI，SSI，SSP，ART/USART，USB
外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数 70
程序存储容量 512KB（512K x 8）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 58K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D6x10b；D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LQFP（14x14）
公司简介：
深圳贸泽公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌)，XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip）、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel）、安捷伦。 深圳贸泽为了更好的服务于客户，提供一站式配套服务！欢迎垂询~
| 型号(PartNumber) | 数量(QTY.) | 厂家(Brand) | 封装(Package) | 批号(DC.) | 描述(Description) | |
| MAX303CPE+ | 3900 | Analog | 16-PDIP | 2025 | 制造商Analog Devices Inc./Maxim Integrated制造商产品编号MAX3 |
|
| MAX4641EUA+ | 6400 | Analog | 8-uMAX/uSOP | 2025 | 制造商Analog Devices Inc./Maxim Integrated制造商产品编号MAX4 |
|
| MAX392CUE+ | 6400 | Analog | 16-TSSOP | 2025 | 制造商Analog Devices Inc./Maxim Integrated制造商产品编号MAX3 |
|
| MAX382CWN+ | 6400 | Analog | 18-SOIC | 2025 | 制造商Analog Devices Inc./Maxim Integrated制造商产品编号MAX3 |
|
| MAX382EWN+ | 5400 | Analog | 18-SOIC | 2025 | 制造商Analog Devices Inc./Maxim Integrated制造商产品编号MAX3 |
|
| TPS2060DRBT | 5500 | Texas | 8-VDFN | 2025 | 制造商Texas Instruments制造商产品编号TPS2060DRBT描述IC PWR SWI |
|
