| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 |
| SP485EEN-L/TR | MaxLinear | 8-SOIC | 2020+ |
| TLE75008ESDXUMA1 | Infineon | 24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 | 2020+ |
| MAX875BCPA | Maxim | 8-PDIP | 2020+ |
| IXLF19N250A | IXYS | ISOPLUSi4-PAC™ | 2020+ |
| SM6T220CA-E3/52 | Vishay | DO-214AA（SMBJ） | 2020+ |
| 10M50DCF256C8G | Intel | 256-FBGA（17x17） | 2020+ |
| 10M16SCE144I7G | Intel | 144-EQFP（20x20） | 2020+ |
| 10M16SAE144I7G | Intel | 144-EQFP（20x20） | 2020+ |
| AT28C64B-15SI | Microchip | 28-SOIC | 2020+ |
| LOC110PTR | IXYS Integrated | 8-扁平封装 | 2020+ |
