| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 |
| THGBMBG8D4KBAIR | TOSHIBA | FBGA153 | 22+ |
| TLV70130EVM-077 | TI | 评估模块 | 22+ |
| TPD1S414EVM | TI | 评估模块 | 22+ |
| TMP75CIDR | TI | SOIC | 22+ |
| TPS386040EVM | TI | 评估模块 | 22+ |
| TPS386000EVM-736 | TI | 评估模块 | 22+ |
| TLV2252AIPWR | TI | TSSOP | 22+ |
| TPA6030A4EVM | TI | 评估模块 | 22+ |
| THS3092EVM | TI | 评估模块 | 22+ |
| THS3092D | TI | SOIC | 22+ |
