| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 |
| DS75176BTMX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | 2020+ |
| DP83620SQX/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 2020+ |
| DP83848KSQ/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 2020+ |
| DS92LV2412SQX/NOPB | TI | 60-WQFN（9x9） | 2020+ |
| DS92LV010ATMX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | 2020+ |
| DS1233-10+ | INFINEON | TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） | 2020+ |
| DS1233-15+ | INFINEON | TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） | 2020+ |
| DS1232LPS-2+TR | INFINEON | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | 2020+ |
| DS12C887 | INFINEON | 24-DIP 模块（0.600"，15.24mm） | 2020+ |
| DZ2703600L | - | - | 22+ |
