Xilinx Inc. FPGA（现场可编程门阵列） XC6SLX100-2FGG676I

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XC6SLX100-2FGG676I

Xilinx Inc. FPGA（现场可编程门阵列） XC6SLX100-2FGG676I

包装托盘

零件状态在售

电压 - 供电1.14V ~1.26V

安装类型表面贴装型

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳676-BGA

供应商器件封装676-FBGA（27x27）

LAB/CLB 数7911

逻辑元件/单元数101261

总 RAM 位数4939776

I/O 数480

基本产品编号XC6SLX100

Xilinx Inc. FPGA（现场可编程门阵列） XC6SLX100-2FGG676I

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